IPM模塊運(yùn)行可靠性高、功能強(qiáng)大，且具有自診斷和保護(hù)功能，因此備受電子半導(dǎo)體廠商關(guān)注。而IPM模塊內(nèi)置多個(gè)功率器件，對(duì)于散熱要求非常高，故需依賴NTC芯片進(jìn)行過(guò)溫保護(hù)及溫度控制，以保障IPM模塊在適宜溫度下能夠穩(wěn)定運(yùn)行。

為確保溫度監(jiān)測(cè)的準(zhǔn)確性，NTC芯片的安裝位置需要靠近IPM模塊熱源。一般地，NTC下表面會(huì)被焊接在IPM模塊的絕緣基板上，上表面則通過(guò)引線鍵合與保護(hù)電路電連接，以達(dá)到對(duì)IPM結(jié)溫的實(shí)時(shí)感知，而非僅僅測(cè)量環(huán)溫或殼溫。在IPM模塊運(yùn)行過(guò)程中，絕緣基板溫度發(fā)生變化時(shí)，NTC芯片電阻值也會(huì)相應(yīng)改變。保護(hù)電路獲取到溫度信息后，會(huì)與預(yù)設(shè)溫度閾值進(jìn)行對(duì)比，一旦所測(cè)溫度超過(guò)預(yù)設(shè)溫度閾值，保護(hù)電路會(huì)立即響應(yīng)，迅速關(guān)斷門極驅(qū)動(dòng)信號(hào)。門極驅(qū)動(dòng)信號(hào)的關(guān)斷，使得IPM模塊中的IGBT停止工作，從而阻止電流繼續(xù)流入，避免因溫度過(guò)高對(duì)IPM模塊造成進(jìn)一步的損壞。當(dāng)溫度逐漸降低，回到安全范圍時(shí)，保護(hù)電路又會(huì)重新恢復(fù)門極驅(qū)動(dòng)信號(hào)，使得IGBT恢復(fù)正常工作，保證IPM模塊能夠平穩(wěn)工作。由此可見(jiàn)，若無(wú)NTC芯片的協(xié)助，IPM模塊將難以實(shí)現(xiàn)精確的溫度監(jiān)控，其可靠性優(yōu)勢(shì)也將大打折扣。

為推動(dòng)IPM模塊往高質(zhì)量溫度管理方向發(fā)展，愛(ài)晟電子推薦使用DT-A系列銀電極NTC芯片，其：

一、高精度：保障溫度數(shù)據(jù)正確可靠

倘若溫度信息獲取有偏差，IPM模塊可能會(huì)誤判溫度情況，導(dǎo)致過(guò)溫保護(hù)功能提前或延遲觸發(fā)，進(jìn)而引發(fā)設(shè)備故障，影響整個(gè)系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性。因而IPM在愛(ài)晟電子高精度銀電極NTC芯片的幫助下，能夠降低溫度獲取的誤差率，提升IPM模塊自身溫度狀態(tài)判斷的精準(zhǔn)度。

二、高靈敏度：敏銳捕捉細(xì)微溫度變化

當(dāng)IPM模塊在工作過(guò)程中出現(xiàn)極其微小的溫度波動(dòng)，銀電極NTC都能迅速響應(yīng)。這使得IPM模塊能夠及時(shí)檢測(cè)到潛在的過(guò)熱風(fēng)險(xiǎn)，并在溫度尚未對(duì)設(shè)備造成嚴(yán)重?fù)p害之前及時(shí)采取相應(yīng)保護(hù)措施，如調(diào)整功率輸出、啟動(dòng)散熱裝置等，從而預(yù)防因過(guò)熱導(dǎo)致的設(shè)備故障，提高IPM模塊的工作安全性。

三、小尺寸：適配IPM模塊緊湊設(shè)計(jì)需求

近年來(lái)，IPM模塊逐漸往集成化、小型化方向演變，DT-A系列銀電極NTC芯片的小尺寸特性正好契合了這一發(fā)展趨勢(shì)。銀電極NTC的小體積不會(huì)占用IPM過(guò)多的電路板空間，這不僅有利于IPM模塊的整體布局設(shè)計(jì)，還能降低整個(gè)設(shè)備的體積和重量，提高設(shè)備空間利用率，滿足IPM輕量化的需求。

因應(yīng)當(dāng)前IPM模塊更高功率密度、更小體積、更高可靠性的設(shè)計(jì)需求，銀電極NTC芯片在其中的溫度監(jiān)控作用不言而喻。從溫度監(jiān)測(cè)角度來(lái)看，其高精度令I(lǐng)PM模塊的測(cè)溫過(guò)程高效準(zhǔn)確；其高靈敏度又能快速感應(yīng)溫度變化，使IPM模塊能夠及時(shí)察覺(jué)潛在過(guò)熱風(fēng)險(xiǎn)，提前采取保護(hù)措施。在適配模塊設(shè)計(jì)方面，DT-A系列銀電極NTC芯片的小尺寸節(jié)省了IPM模塊內(nèi)部安裝位置，使其在有限空間內(nèi)也能正常發(fā)揮作用。