IGBT及紅外熱電堆用NTC熱敏電阻芯片
發(fā)布者 : admin
發(fā)布時間 : 2018/01/27 10:01:27
所謂NTC熱敏電阻就是負溫度系數熱敏電阻器。它是以過渡金屬氧化物為主要原材料，采用先進陶瓷工藝制造而成的。這些金屬氧化物材料都具有半導體性質，因為在導電方式上完全類似鍺、硅等半導體材料。溫度低時，這些氧化物材料的載流子（電子和孔穴）數目少，所以其電阻值較高；隨著溫度的升高，載流子數目增加，所以電阻值降低。NTC熱敏電阻在室溫下的變化范圍在10O~1000000歐姆，溫度系數-2%~-6.5%。利用這些特性，NTC熱敏電阻芯片/熱敏電阻可廣泛應用于溫度測量、溫度補償、抑制浪涌電流等場合。
市場對NTC熱敏電阻芯片的要求也因應使用的行業(yè)而有所不同，當中包括對NTC熱敏芯片的包裝方式，廣東愛晟電子科技有限公司為此而做出了多元化包裝方式，為客戶提供更方便更優(yōu)質的服務。當中特別針對IGBT及紅外熱電堆行業(yè)，還有就是應用于邦定工藝上的客戶對包裝方式有著更特別的要求。為此，我們做出了以下一些包裝推薦。
NTC熱敏電阻芯片使用藍膜包裝方式，這種模式適用于IGBT/紅外熱電堆NTC/COB技術的生產。
這些廠家在生產前都需把NTC芯片平整地放在薄膜上進行機械操作。而以前NTC廠家都是把產品裝在防靜電包裝袋里直接出貨的。這樣客戶收到后還需把芯片平整地攤放在一張藍膜上排列好，再進行下一步的生產。而我們現在只需把客戶需要的參數產品做出來后，采用機械進行藍膜封裝，（藍膜尺寸可根據客戶要求進行訂制）。封裝好后再放進特制的吸塑盒子里包裝好，這樣客戶收到后就可直接上機操作生產下一工序。
