廣東愛晟電子科技有限公司致力于光模塊NTC芯片的研發(fā)、生產已經超過13年，我司的NTC芯片，在光模塊中起到溫度監(jiān)測和溫度控制的作用，保證光模塊的穩(wěn)定工作。

隨著現(xiàn)代科學技術的迅速發(fā)展，通信領域的信息傳輸容量日益增大，光纖通信已成為主要通信方式。對光收發(fā)模塊的要求也逐漸提升，主要表現(xiàn)為高速率、小型化、低功耗、遠距離和熱插拔。人們對于信息量的需求越來越多，要求信息傳輸速度的越來越快。光通信網絡作為現(xiàn)代信息交換、處理和傳輸?shù)闹辛黜浦浅哳l率、高速度、大容量、傳輸速率高、大容量的，發(fā)送每個信息的成本亦越來越小。

光學裝置一般采用混合集成技術和密封的包裝過程，下一步將有望向不氣密發(fā)展，需要依靠被動光學耦合技術來提升自動化生成程度，降低成本。光學網絡鋪設距離增加，要求遠程收發(fā)器相匹配，要求光模塊向遠距離發(fā)展。光模塊未來需支持熱插拔，即沒有切斷電源時，光模塊可以連接或斷開設備。也就是說，網絡管理人員可以在不關閉網絡的同時升級和擴展系統(tǒng)，不影響在線用戶使用。熱插拔既可以簡化維護工作，亦可以使終端用戶更好地管理他們的光模塊。同時，由于換熱性能，光模塊可以讓網絡管理人員根據(jù)網絡升級需求、總體規(guī)劃，而不需要更換所有的系統(tǒng)板。

光模塊中支持熱插拔的有千兆接口轉換器（GBIC，Giga Bitrate Interface Converter）和小型可插拔模塊（SFP，Small Form Pluggable），因為SFP和外觀差不多的大小，設定觸發(fā)器可以直接插在電路板，應用范圍廣，因此其未來發(fā)展值得期待。

硅光模塊有望成為推動光通信產業(yè)新動力。硅光子技術是基于硅和硅基襯底材料(如SiGe/Si、SOI等)，利用現(xiàn)有CMOS工藝進行光器件開發(fā)和集成的新一代技術，結合了集成電路技術的超大規(guī)模、超高精度制造的特性和光子技術超高速率、超低功耗的優(yōu)勢，是應對摩爾定律失效的顛覆性技術。硅光模塊優(yōu)勢十分明顯，包括低能耗、低成本、帶寬大、傳輸速率高等。但由于硅光芯片在材料和生產技術方面的復雜，目前仍存在著明顯的劣勢，比如成本高、技術成熟度低等。隨著硅光技術探索的不斷深入，未來硅市場有望迎來迅猛增長。根據(jù)Yole的數(shù)據(jù)顯示，2018~2024年硅光市場規(guī)模年復合增長率為44.5%，2024年有望增長到40億美元。

國際市場上的主要知名企業(yè)，專注于高端光模塊的研發(fā)及生產。在光通信行業(yè)持續(xù)發(fā)展的背景下，光模塊企業(yè)紛紛加快并購重組，進行產業(yè)鏈垂直整合，行業(yè)集中度進一步提高。光模塊行業(yè)頭部企業(yè)強強聯(lián)手，競爭度逐漸增加。頭部企業(yè)致力于光芯片等高利潤領域，組裝產業(yè)逐漸向中國轉移。根據(jù)Ovum的數(shù)據(jù)顯示，國產廠商光模塊銷售額排名不斷提升。而國產廠商近年來也加大并購力度，不斷布局高端光模塊產品，實現(xiàn)升級。

隨著5G的不斷推進、建設，光模塊的需求量不斷增加，促使NTC芯片市場也擴能擴產，跟上光模塊發(fā)展的步伐。

參考數(shù)據(jù)：

架構師技術聯(lián)盟《詳解：光模塊和光通信知識》